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铜箔的基本概念
铜箔是一种由纯铜或含铜合金制成的薄板材料,其厚度通常在0.01mm至0.2mm之间。根据不同的生产工艺和用途,铜箔可以分为电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil, ED)和压延铜箔(Rolled Annealed Copper Foils, RA)。其中,电解铜箔通过电化学沉积法制成,是目前市场的主流产品;而压延铜箔则是通过物理方法反复辊压加工而成,在某些高端应用领域具有不可替代的优势。
铜箔的应用领域
铜箔因其优异的导电性、导热性和柔韧性,广泛应用于多个领域:
良好的导电性和信号传输性能。
建筑装饰:由于其金属光泽和可塑性,被用于屋顶、墙体等部位,起到隔热、保温的作用。
EGM2铜箔的特点
铜箔可能会有以下特征:
可能是针对特定应用优化的铜箔类型,比如拥有特别高的导电率或是表面处理以增强与其他材料的粘附力。
或许是为了满足某些特殊环境要求,如耐高温、抗腐蚀等特性而设计。
在尺寸精度上可能有更高的要求,适合于精细线路的制作或者是对厚度均匀性要求较高的应用场景。
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